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继华为后,又一中企将发布自研手机芯片!美企却在“互扯后腿”?

自华为海思成功实现芯片自研自供后,手机厂商自研芯片的意愿一年比一年强烈,美国颁布芯片出口新规后,OPPO、小米等国产手机厂商更加深刻地认识到:自研芯片已迫在眉睫。近日,已在自研芯片上布局多年的OPPO似乎有了“好消息”。

OPPO自研芯片即将出世?小米计划投资100亿!

2月16日,OPPO官方首次公开自研芯片计划——“马里亚纳”计划,引发行业关注;3月29日,中国知名爆料博主@数码闲聊站消息称,“马里亚纳”计划成果即将出世,虽然并不是应用于核心的集成SOC芯片,但OPPO已踏出了重要的一步。

事实上,早在2017年,OPPO就开启了芯片自研的道路。2017年底,OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”,经营范围包括集成电路芯片设计及服务;2019年,OPPO又成立了哲库科技(上海)有限公司,经营范围同样是半导体芯片设计;2020年,芯片研发中心项目正式落户东莞滨海湾新区。

研发自然离不开人才,在成立多家芯片设计公司的同时,OPPO还在不断招聘芯片设计工程师,并从展讯、联发科等企业“挖掘”一大批基层工程师。可以说,在自研芯片上,OPPO已布局多年,如今的成果,也算得上是“厚积薄发”。

OPPO领先一步有了突破,小米等厂商也“紧随其后”。公开资料显示,早在2016年,小米便发布了自主设计的澎湃S1、澎湃S2手机处理器,虽然最终未能实现量产,但也为小米积累了经验;2019年4月,小米宣布组建新公司——南京大鱼半导体,主要研发人工智能芯片,主攻物联网。

小米对自研芯片的重视还可从投资上看出——2019年,小米研发支出达75亿元;2020年小米计划将研发投入提升至100亿元。

可以说,虽然自研芯片难度大,需要投入巨额资金与大量时间,是一块“难啃的骨头”,但国内手机厂商已认识到啃下这块骨头的重要性,并悄然开启研发之路。

美企“互扯后腿”?400亿收购案或泡汤!

国内手机厂商忙着自研发芯片,美国芯片厂商却忙着“互扯后腿”。据悉,2020年9月,英伟达就宣布打算收购ARM,收购金额高达400亿美元,若收购成功,该笔交易将成为有史以来最大的科技并购案之一,英伟达也将成为半导体行业又一个龙头巨擘。

但可惜的是,由于美国三大芯片巨头——高通、微软、硅谷联手对监管机构施压,极力反对该收购案,这笔交易至今仍未获得批准。有声音指出,三大巨头此举是在担心英伟达崛起,威胁到自身的市场地位。

除了英伟达收购案外,美国政府颁布的芯片出口新规也使得美国芯片企业“自损800”。相关媒体报道称,该新规实施后,由于芯片积压,相关企业在2个月内已损失了1700万美元(约合人民币11150万元);美国商会的一份报告还显示,若因该新规失去中国市场,美国半导体行业的损失将达850亿美元(约合人民币5576亿元)。

文 | 李银苏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 卢文祥 审 | 徐晓冰

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