透彻科技当前，虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片设计企业，例如高通、英特尔、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据国际半导体协会（SEMI）发布的数据显示，2020年美国半导体企业的销售额占据全球近一半的市场，但其芯片制造只占市场份额的12%。
去年观察者网也曾报道指出，美代工厂在美国制造的芯片仅占10%左右，该国大部分的芯片生产都依赖亚洲芯片代工厂。
上述现象表明，芯片制造已逐渐成为美国产业链的短板，且近期芯片短缺问题还不断影响着美国各行业的供货问题。为解决芯片荒，一些美企不得不再次请求美国政府帮忙。
据IT之家3月17日报道，当地时间周二，英特尔和福特汽车公司的代表声称，在海外半导体、电动汽车电池等生产商持续挤压美国制造业的情况下，美国国会必须要为本土生产提供更多的激励措施。
英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）表示，该国相关部门应该考虑采取措施，包括拨款和提高税收优惠，让美国生产更先进的微处理芯片。
实际上，这已经不是英特尔第一次发出求助信号。2月11日，包括英特尔、高通和美光等在内的一批美国芯片制造企业就致信时任美国总统，要求其提供资金以帮助半导体产业的发展。
今年2月初，美国政府也承诺将努力解决该国芯片荒问题，例如采取措施对半导体在内的关键供应链进行评估。
相比之下，随着经济发展水平和科技水平的不断提高，中国芯片制造业正不断取得进步。数据显示，2019年中国晶圆产能的全球份额就已达到35.5%，而当时美国的全球市场份额仅为12.8%。